2020 年，MODEC 從 DNV 獲得了其 TLP 浮動(dòng)風(fēng)電平臺(tái)第一代產(chǎn)品的 AiP，去年，該概念獲得了 ClasNK 的 AiP。

MODEC 稱之為 i-TLP™2 的改進(jìn)型浮動(dòng)式風(fēng)電設(shè)計(jì)，最大限度地減少了浮子運(yùn)動(dòng)和海床占用空間。該公司表示，它融合了 MODEC 第一代 TLP 的重大改進(jìn)，能夠在陸基場(chǎng)地快速建造和集成風(fēng)力渦輪機(jī)，并在安裝后進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)大規(guī)模維護(hù)。

MODEC 首席技術(shù)官Koichi Matsumiya表示： “我們的目標(biāo)是提供一種能夠提供低溫室氣體排放且價(jià)格合理的電力的解決方案。”

盡管之前的 i-TLP1 設(shè)計(jì)比半潛式平臺(tái)和第一代 MODEC TLP 平臺(tái)的平準(zhǔn)化電力成本 (LCOE) 更低，但我們選擇不公布，因?yàn)槲覀兊哪繕?biāo)是應(yīng)對(duì)所有已知挑戰(zhàn)。我們也努力以謙遜的態(tài)度應(yīng)對(duì)未知挑戰(zhàn)，力求提供最佳解決方案。為了將概念轉(zhuǎn)化為現(xiàn)實(shí)，我們尋求合作伙伴，通過實(shí)際應(yīng)用來幫助我們驗(yàn)證我們的概念。

MODEC 還在開發(fā)一種新型固定底部風(fēng)力渦輪機(jī)平臺(tái)概念，設(shè)計(jì)用于安裝在水深達(dá) 100 米的地方。