首款采用xMemory的Stellar P6 MCU將于2025年下半年量產(chǎn)，專(zhuān)為電動(dòng)汽車(chē)動(dòng)力系統(tǒng)設(shè)計(jì)。該技術(shù)基于意法半導(dǎo)體領(lǐng)先的28nm嵌入式相變存儲(chǔ)器(ePCM)技術(shù)，具有業(yè)界最小的非易失性存儲(chǔ)單元尺寸，內(nèi)存密度達(dá)其他技術(shù)的兩倍。公司汽車(chē)產(chǎn)品部負(fù)責(zé)人表示："xMemory技術(shù)讓汽車(chē)制造商能夠在開(kāi)發(fā)后期靈活擴(kuò)展內(nèi)存，有效應(yīng)對(duì)軟件復(fù)雜性的持續(xù)增長(zhǎng)。"

Stellar系列包括適用于區(qū)域控制器的P/G系列和針對(duì)電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的E系列，全部采用Arm架構(gòu)。該解決方案可降低30%開(kāi)發(fā)成本，縮短產(chǎn)品上市周期，并通過(guò)延長(zhǎng)產(chǎn)品生命周期提升投資回報(bào)率。分析師指出，這一創(chuàng)新將顯著促進(jìn)汽車(chē)電子架構(gòu)的集中化演進(jìn)。