隆基在 10 月初推出了采用其專有 HPBC 2.0 電池技術(shù)的新一代背接觸組件，量產(chǎn)輸出功率為 670W。該公司聲稱組件效率高達 24.8%，這將打破背接觸組件的全球組件量產(chǎn)效率記錄。采用流行的 2,382 毫米 x 1,134 毫米組件尺寸，其性能比傳統(tǒng) TOPCon 組件高出 30W。
Hi-MO X10面向分布式發(fā)電領(lǐng)域，旨在最大程度提高可靠性、成本效益和長期性能。
Hi-MO X10 的主要參數(shù)：
1、采用高品質(zhì)n型TaiRay硅片，電阻分布更均勻，雜質(zhì)吸雜性好，機械性能更強，這得益于改進的Czochralski工藝。隆基表示，自主研發(fā)的TaiRay硅片解決了硅片局限性的長期難題。該硅片電阻分布更均勻，雜質(zhì)更少，抗斷裂性能顯著提高16%，是Hi-MO X10高性能的關(guān)鍵驅(qū)動因素。
2. 該公司稱，功率溫度系數(shù)為 -0.26%/°C，比 TOPCon 模塊提高了 0.03%，確保在炎熱潮濕的氣候條件下具有可靠的性能。根據(jù)其 30 年的產(chǎn)品功率保修，其第一年衰減 1%，其余 29 年線性衰減 0.35%。
3. 零母線 (0BB) 結(jié)構(gòu)意味著組件正面和背面均無母線。通過將焊帶直接連接到指狀物，能量傳輸距離減少了 6.5%，為組件的功率輸出增加了 5W。精密的激光蝕刻和先進的高透明度絕緣材料通過降低泄漏風險和提高光吸收率進一步提高了性能。
4. 全新多層結(jié)構(gòu)，包含三個部分：光吸收層，采用防反射膜，可提高短路電流 2.25%，減少短波反射 12% 以上，確保有效捕獲更多陽光;光伏轉(zhuǎn)換層，采用專有“雙極混合鈍化技術(shù)”，將開路電壓提高 15mV 至 745mV，并顯著降低紫外線引起的衰減，同時提高長期效率;電傳輸層，包括“軟擊穿設(shè)計+”和雙極低電阻鈍化觸點。據(jù)稱后者可將遮光功率損耗降低 70% 以上，并將熱點溫度降低 28%。
背接觸被認為是未來的太陽能電池組件技術(shù)
該公司致力于改進背接觸技術(shù)，這源于隆基股份董事長鐘寶申的信念。鐘寶申去年曾多次表示對背接觸技術(shù)的未來充滿信心。他在公司聲明中表示：“我們堅信背接觸技術(shù)將成為晶體硅電池的主導力量，包括雙面和單面設(shè)計。”
2024年5月，隆基宣布其新型硅異質(zhì)結(jié)背接觸(HBC)太陽能電池的光伏轉(zhuǎn)換效率達到27.3%，創(chuàng)下世界紀錄，該項技術(shù)已獲得德國哈默林太陽能研究所(ISFH)的認證。10月24日，該公司宣布基于其HPBC 2.0電池平臺的晶體硅太陽能電池組件效率達到25.4%，創(chuàng)下另一項世界紀錄。該效率結(jié)果已獲得德國研究機構(gòu)Fraunhofer ISE的認證。憑借這一紀錄，隆基宣布打破了海外光伏品牌36年的壟斷。
隆基英國和愛爾蘭總經(jīng)理 Ross Kent 表示，升級后的 Hi-MO X10 技術(shù)和設(shè)計將提供出色的可靠性，并盡量減少隨時間推移的性能下降，從而確保持久的性能?？蛻舻钠綔驶茉闯杀?(LCOE) 將顯著降低。隆基表示，Hi-MO X10 是卓越效率的典范。
據(jù)隆基股份介紹，隆基股份用兩年時間已將HPBC 1.0升級至HPBC 2.0，累計投入研發(fā)費用超過20億元，擁有1000多人的高水平研發(fā)團隊，目前已擁有近200項BC技術(shù)專利。
在歐洲，X10 將從 2024 年第四季度開始分階段投入生產(chǎn)，并計劃于 2025 年第一季度實現(xiàn) GW 規(guī)模的量產(chǎn)。
投資硅片改進將使整個光伏行業(yè)受益
隆基聲稱，其專有產(chǎn)品 TaiRay 硅片解決并解決了與硅片傳統(tǒng)局限性相關(guān)的長期問題。這些局限性可能包括硅片厚度、材料缺陷或制造效率低下等因素，這些因素歷來阻礙了太陽能電池中硅片的性能和成本效益。從本質(zhì)上講，TaiRay 硅片被認為是一種克服這些技術(shù)障礙的創(chuàng)新解決方案。
據(jù)稱，M11 TaiRay 硅片尺寸可降低產(chǎn)業(yè)鏈成本、工程成本和模塊運輸成本，因為運輸過程中的集裝箱利用率提高，以及系統(tǒng)平衡 (BOS) 成本降低。下游風險也降低了。例如，該公司表示，與之前的 Hi-MO X6 模塊相比，72 電池版 X10 可降低運輸成本 0.61 美元/千瓦，并將 40HC 集裝箱利用率提高 4.4%，實現(xiàn) 98.5% 的集裝箱利用率。
由于性能提升，系統(tǒng)安裝方面的系統(tǒng)平衡 (BOS) 成本也與同等主流功率等級相比降低了 3.57%(約 4.16 美元/千瓦)。與使用基于 210R 硅片的組件相比，客戶收入有所增加。Ross Kent 評論道：“X10 及其第二代背接觸技術(shù) HPBC 2.0 代表了對現(xiàn)有背接觸技術(shù)路線的重大升級，也是隆基如何體現(xiàn)以客戶為中心、實現(xiàn)最大客戶價值的又一例證。”
