6月30日，比亞迪公告，子公司比亞迪半導體分拆至創(chuàng)業(yè)板上市的申請獲受理。同日，比亞迪半導體披露招股書。在芯片產(chǎn)品緊缺背景下，比亞迪半導體作為國內(nèi)車規(guī)級半導體的領軍企業(yè)，上市之旅備受關注。
“2021年以來，全球車規(guī)級半導體產(chǎn)能緊缺，芯片價格持續(xù)上漲，供貨周期延長，多家車企宣布停工停產(chǎn)，本次芯片短缺為比亞迪半導體帶來難得的發(fā)展機遇。”比亞迪半導體負責人說，若此次比亞迪半導體順利上市，將進一步提升功率半導體、智能控制IC業(yè)務的生產(chǎn)能力、技術(shù)水平和產(chǎn)品多樣性。
值得注意的是，近期在多個利好消息加持下，比亞迪股價接連上漲，自5月10日至今37個交易日已累計上漲74%，市值6576億元，居深市第三位。
比亞迪此前表示，比亞迪半導體與公司其他業(yè)務保持較高的獨立性，分拆不會對公司其他業(yè)務板塊的持續(xù)經(jīng)營運作造成實質(zhì)性影響。
估值超百億元
比亞迪半導體成立于2004年，主要從事功率半導體、智能控制 IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，覆蓋了對電、光、磁等信號的感應、處理及控制。自成立以來，公司以車規(guī)級半導體為核心，同步推動工業(yè)、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業(yè)務發(fā)展。根據(jù)最新一輪融資信息，比亞迪半導體估值超百億元，由比亞迪控股72.30%。
2018年-2020年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入13.4億元、10.96億元、14.41億元，實現(xiàn)歸母凈利潤1.04億元、8511.49萬元、5863.24萬元。
對于2020年凈利潤下滑，公司表示，為持續(xù)激發(fā)員工的積極性，公司于2020年制定實施了期權(quán)激勵計劃，導致股份支付費用較大，且需于每個資產(chǎn)負債表日確認股份支付費用并計入當期經(jīng)常性損益。若不考慮股份支付費用的影響，2020 年歸母凈利潤為1.33億元。
從收入構(gòu)成來看，2020年比亞迪半導體實現(xiàn)營業(yè)收入14.41億元，其中功率半導體收入4.6億元、智能傳感器收入3.2億元、光電半導體收入3.2億元、智能控制IC收入1.9億元、制造及服務收入1.3億元。
比亞迪半導體業(yè)務覆蓋汽車、消費電子等領域。在汽車領域，公司在車規(guī)級半導體研發(fā)應用有深厚積累，已量產(chǎn) IGBT、SiC 器件、MCU、電磁傳感器等產(chǎn)品，應用于汽車的電機驅(qū)動控制系統(tǒng)、整車熱管理系統(tǒng)、車身控制系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)、車載影像系統(tǒng)、照明系統(tǒng)等重要領域。
值得注意的是，公司已進入多家知名企業(yè)供應鏈。在汽車領域，公司已進入小鵬汽車、東風嵐圖、宇通汽車、小康汽車、長安汽車等供應商體系;在家電領域，公司已進入美的、格力、奧克斯、九陽、蘇泊爾等供應商體系;在工業(yè)控制及消費電子領域，進入?yún)R川技術(shù)、三星、聞泰科技、TCL等供應商體系。
多個領域國內(nèi)領先
在功率半導體的細分領域，比亞迪半導體具有領先的行業(yè)地位。根據(jù)Omdia統(tǒng)計，以2019年IGBT模塊銷售額計算，比亞迪半導體在中國新能源乘用車電機驅(qū)動控制器用IGBT模塊廠商中排名第二，僅次于英飛凌，市場占有率19%，在國內(nèi)廠商中排名第一;2020年在該領域保持全球廠商排名第二、國內(nèi)廠商排名第一的領先地位。IGBT全稱是絕緣柵雙極晶體管，是能源變換與傳輸?shù)暮诵钠骷?，俗稱電力電子裝置的“CPU”。
比亞迪半導體有關負責人表示，比亞迪半導體是國內(nèi)領先的擁有芯片設計、晶圓制造、模塊封裝與測試全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營能力的IDM半導體公司，是國內(nèi)少數(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)車規(guī)級IGBT量產(chǎn)裝車的IDM廠商。
此外，比亞迪半導體工業(yè)級MCU芯片和車規(guī)級MCU芯片均已量產(chǎn)出貨且銷量實現(xiàn)了快速增長。根據(jù)Omdia統(tǒng)計，比亞迪半導體車規(guī)級MCU芯片累計出貨量在國內(nèi)廠商中占據(jù)領先地位，是中國最大的車規(guī)級MCU芯片廠商。據(jù)了解，車規(guī)級MCU芯片是汽車電子系統(tǒng)內(nèi)部運算和處理的核心，是汽車從電動化向智能化深度發(fā)展的關鍵。
擬投入21億元進行功率半導體等研發(fā)
招股書顯示，公司此次募集資金所投項目及擬投入的募資金額為：功率半導體和智能控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，擬投入募集資金21億元;新型功率半導體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級項目，擬投入募集資金3億元;補充流動資金3億元。
對于未來發(fā)展規(guī)劃，公司表示，將繼續(xù)聚焦主業(yè)，積極尋求拓展外部客戶，在功率半導體、智能控制IC、智能傳感器和光電半導體等領域持續(xù)發(fā)力。
具體而言，重點布局車規(guī)級半導體核心產(chǎn)品，繼續(xù)提高IGBT芯片設計能力和封裝技術(shù)，積極研發(fā)新一代IGBT技術(shù)，致力于進一步提高IGBT芯片電流密度，縮小芯片面積，提高功率半導體產(chǎn)品的整體功率密度和可靠性。針對智能控制IC產(chǎn)品，公司將持續(xù)提高MCU芯片的運算處理能力和可靠性，重點布局車規(guī)級MCU芯片和BMS芯片的產(chǎn)品開發(fā)及驗證，滿足下游應用場景多樣化的需求。
此外，擴充晶圓制造產(chǎn)能，提高半導體產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營能力。公司表示，將以現(xiàn)有6英寸硅基晶圓制造經(jīng)驗為依托，在寧波進行SiC功率器件晶圓制造產(chǎn)線建設，加快公司在SiC產(chǎn)業(yè)的布局。同時，公司將在長沙新建8英寸晶圓生產(chǎn)線，以提高晶圓片供給能力，在上游晶圓產(chǎn)能緊張時保障產(chǎn)能供應，為公司產(chǎn)品的批量出貨提供有力保障，鞏固公司產(chǎn)品的市場占有率。
