首款印度芯片采用28nm工藝

據(jù)美國(guó)科技媒體“Toms Hardware”報(bào)道，首款“印度制造”芯片將采用28nm工藝，原定于2024年12月發(fā)布，現(xiàn)已經(jīng)推遲到2025年下半年發(fā)布。報(bào)道說(shuō)，雖然這標(biāo)志著印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁出了重要一步，但距離世界上一些最先進(jìn)的芯片制造商正在開(kāi)發(fā)的尖端2nm工藝還存在顯著差距。

近年來(lái)，全球半導(dǎo)體需求激增，產(chǎn)業(yè)鏈格局經(jīng)歷深度變革。在此背景下，印度政府加速推動(dòng)本土芯片制造業(yè)發(fā)展，其戰(zhàn)略意圖主要體現(xiàn)在：一方面，印度希望降低對(duì)進(jìn)口芯片的過(guò)度依賴;另一方面，莫迪政府大力推行的“印度制造”戰(zhàn)略需要本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作支撐。